Parametreyên Teknîkî
| Composition | Dilşad | CAS No. |
| Ava paqij | 85-90% | 7732-18-5 |
| Benzoate sodyûm | 0,1-0,2% | 532-32-1 |
| Surfactant | 4-5% | ∕ |
| Others | 4-5% | ∕ |
Taybetmendiyên Hilberê
1、Asta parastina jîngehê ya bilind: Etching bijartî bêyî karanîna bingehên organîk ên wekî TMAH dikare were bidestxistin.
2, Lêçûna hilberînê ya kêm: Bi karanîna NaOH / KOH wekî şilavê etchingê, lêçûn ji pêvajoya paqijkirina asîdê û kişandinê pir kêmtir e.
3, Berbiçavkirina bilind: Li gorî pêvajoya şûştin û kişandina asîdê, karbidestiya batterê ji% 0.15 zêdetir zêde dibe.
Serlêdanên Hilberê
1、 Ev hilber bi gelemperî ji bo pêvajoyên pîlê Perc û Topcon maqûl e;
2, Ji bo krîstalên yekane yên 210, 186, 166, û 158 taybetmendiyan maqûl e.
Talîmatên ji bo bikaranîna
1, Mîqdarek guncan a alkaliyê li tankê zêde bikin (1,5-4% li ser bingeha rêjeya qebareya KOH / NAOH)
2, Mîqdarek guncav a vê hilberê li tankê zêde bikin (1.0-2% li gorî rêjeya qebareyê)
3、Rewşa tankê ya paqijkirinê heya 60-65°C germ bikin
4, Vafera siliconê ya ku pişta PSG-yê jêkirî têxin tanka polkirinê, dema reaksiyonê 180s-250s e.
5、 Kêmkirina giraniya ji her alî ve tê pêşniyar kirin: 0.24-0.30g (210 çavkaniya waferê, çavkaniyên din bi rêjeyên wekhev têne veguheztin) hucreyên rojê yên PERC yên yekane û polîkrîstalîn
Tewdîr
1, Pêdivî ye ku pêvek bi hişkî ji ronahiyê dûr werin hilanîn.
2, Dema ku xeta hilberînê nayê hilberandin, pêdivî ye ku her 30 hûrdem carekê şil were dagirtin û rijandin.Ger ji 2 saetan zêdetir hilber tune be, tê pêşniyar kirin ku şilavê were rijandin û ji nû ve dagirtin.
3, Daxistina xeta nû hewce dike ku sêwirana DOE-yê li ser bingeha her pêvajoya xeta hilberînê pêk bîne da ku bihevhatina pêvajoyê bigihîje, bi vî rengî karîgeriyê zêde bike.Pêvajoya pêşniyarkirî dikare ji xeletkirinê re were sewq kirin.
